全自動光刻機

  • 產品型號:Model 6000
  • 制造原廠:OAI INSTRUMENTS

適用于: 半導體, MEMS, 傳感器, 微流體, IOT, 封裝

OAI在半導體行業中擁有超過40年的制造經驗,通過新的精英級光刻設備滿足了日益增長的動態市場挑戰。

基于悠久的OAI模塊化平臺,6000系列具有前端或后端對齊,全自動化,亞微米分辨率,可提供無與倫比的性價比。

OAI Aligners擁有先進光束光學元件,其均勻性優于±3%,在第一次掩模模式下每小時可產生180片晶圓,從而提高產量。 6000系列可以處理超厚和鍵合襯底(高達7000微米),翹曲晶圓(高達7 mm-10mm),薄襯底(低至100微米厚)和厚光刻膠等各種晶圓。

憑借卓越的工藝可重復性,6000系列是所有生產環境的完美解決方案。選擇使用OAI基于Cognex的定制模式識別軟件的正面或可選背面對齊。對于整個光刻過程,Seriesl 6000可以與集群工具無縫集成。 

優勢:

  • 全自動

  • 上側對準

  • 選配:

  • 底側對準

  • DUV NUV

  • 集群工具集成

  • 客戶定制化軟件


規格:OAI系列 6000 掩膜對準系統

曝光系統

曝光模式

真空接觸

硬接觸

軟接觸

近接觸(20μ gap

分辨率

0.5-0.8μ

0.8-1.0μ

1.0-3.0μ

3.0μ

先進的光學系統

均勻光束尺寸:

 

2”   -200mm 正方形/圓形

200mm-300mm   正方形/圓形

均勻性

優于±3%

攝像頭

帶CCTV擴展景深的雙攝像頭

對準系統

圖案識別

OAI客戶定制軟件的Cognex VisionProTM

對準精準度

上側0.5μm

從上到下可選背面對齊的1.0μm

預對準精確度

優于±5μm

自動對準

從上到下

上側

晶圓處理

基版尺寸

2”   -200mm 圓形或正方形或 200mm-300mm 圓形或正方形

薄晶圓

薄至100μm

翹曲的晶圓

翹至 7mm-10mm

厚和粘合襯底

厚至7000μm


機械手臂

單臂和雙臂晶圓處理

跳動補償

標準軟件或可選的熱卡盤

晶圓尺寸轉換

少于或等于5分鐘

產量

第一個掩模每小時180個晶圓 - 隨后每小時75-100個晶圓

楔型效應調平

3點或可選無接觸模式

可選項

IR 自動對準

Cassette mapping
365nm LED 曝光燈源
溫控晶圓卡盤
集成掩膜管理控制
用于全光刻的集成光刻集群
 
使用SMIFFOUP接口模塊進行過程環境控制
非接觸調平
邊緣夾持

 


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